有投资者向世名科技（300522.SZ）提问，公司面向更高等级高速覆铜板的电子级碳氢树脂、特种碳氢树脂或相关固化剂产品，如有研发，目前处于实验室研发、中试、客户送样、客户认证，还是小批量供应阶段？
6月3日，公司回答表示，公司目前拥有M6-M8级电子级碳氢树脂产品，针对更高等级的产品应用方向，公司会结合行业发展趋势，持续开展配方调配、工艺优化等相关技术探索与研发储备。
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